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□■ テラプローブ（6627）上場直前初値予想
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公開規模は約110.4億円。上場市場は東証マザーズ。
グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社
（TeraPower Technology Inc. 以下、「テラパワー」という。）により構成されており、
半導体製造工程におけるテスト受託を主たる業務としている。
エルピーダメモリ株式会社(以下、「エルピーダ」という。)が60.94%を保有している
同社の連結子会社だが、当社グループとエルピーダグループとの間に競合関係がない。
グループの事業は、半導体の分野別に区分したメモリ事業とシステムLSI事業からなっている。
メモリ事業は、当社の親会社であるエルピーダなどの半導体メーカーや半導体受託製造企業
(ファンダリ)が生産したメモリ製品のウエハテスト業務の受託が中心。
システムLSI事業は、国内外の半導体メーカーやファンダリが生産したSoC、イメージセンサ、
アナログなどの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト
業務も受託している。
メモリ事業、システムLSI事業とも、上記テスト業務のほか、プログラム開発や
プローブカード設計なども受託。また、顧客については、上記のほか、半導体製品の
設計のみを行い生産を外部に委託するファブレスメーカーや、回路設計の一部や全てを
半導体メーカーやファブレスメーカーから受託しているデザインハウスからも受託。
ウエハテスト及びファイナルテストに使用するテスタ、プローバなどの半導体テスト用
設備をそれぞれのメーカーから購入し、プローブカードは主に顧客から支給を受けて
事業を行っている。
「メモリ事業」と「システムLSI事業」に区分。
テスト受託事業は、上記のウエハテスト業務、ファイナルテスト業務が該当し、
ウエハテスト業務は現在メモリ事業及びシステムLSI事業において、ファイナルテスト業務は
システムLSI事業において行っている。
また、開発受託事業は、新製品のテストプログラム開発や、顧客の製品のテストコスト
削減のためのプローブカード開発、既存プログラムの改良などであり、
現在はメモリ事業において行っている。
(1) メモリ事業
主な業務はDRAMのウエハテスト業務の受託で、主に広島事業所とテラパワーで行っており、
日本国内の半導体メーカーをはじめ、海外の半導体メーカー、ファブレス等から受託。
ウエハ１枚からより多くの半導体チップを製品化できるように、半導体チップにレーザーを
用いた加工を施し、顧客の製造した半導体チップの歩留確保、向上を行っている。
(2) システムLSI事業
SoC、イメージセンサ、アナログなど広範な半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、
主に九州事業所で行っている。
システムLSI事業におけるウエハテストも、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの特性を
顧客から支給されたテストプログラムを使用してテストし、良品・不良品の判別を行い、
その結果を顧客に提供して業務が完了。
業績データ （単位：百万円）
決算期 売上高 経常利益 純利益
2009/03
連結 18,624 -4,232 -5,903
単体 17,900 -4,404 -5,966
2010/03
連結 17,836 2,585 2,231
単体 15,835 2,082 2,063
今期中間
2010/09
連結 10,224 2,259 1,601
単体 - - -
2010年4〜9月期の売上高構成比は、メモリ事業91.5％、システムLSI事業8.5％。
主な販売先はエルピーダ68.1％。2010年3月期の海外売上高比率は12.0％
（アジア11.9％、北米0.1％）。
【ポジティブな点】
特になし
【ネガティブな点】
公募価格が仮条件の最下限で決定
以上の点を踏まえて
公募価格3,000円のところ
上場直前初値予想は3,000円と予想しました。
━━━━━━━━━━━━━━━ここまで━━━━━━━━━━━━━━━━
〔初値結果〕
初値は2,775円。公開価格3,000円に対し225円安、騰落率は-7％となりました。
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