【PO（公募増資）】エルピーダメモリ（6665）

PO（エルピーダメモリ）6665公募増資

コード	6665
新株式発行数	国内：18,270,000株海外：39,000,000株オーバーアロットメント：2,730,000株第三者割当増資：2,730,000株
申込単位	100株
貸借区分	非貸借
発行価格等決定日	7/25〜7/27
発行・売出価格	未
受渡期日	8/2〜8/4
ディスカウント率	未
主幹事証券会社	大和証券
幹事証券会社	モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券
	野村證券
	みずほ証券
	ＳＭＢＣ日興証券
調達資金の使途	国内一般募集、海外募集、本件第三者割当増資及び本新株予約権付社債の発行に係る手取概算額合計上限79,669,600,000円について、平成25年３月までに、47,459百万円を当社広島工場における30nm及び25nmプロセスを用いた量産化を目的とした半導体製造設備資金の一部に、15,000百万円を貫通電極（ＴＳＶ）等の新パッケージライン・次世代プロセス等の研究開発設備資金の一部に及び残額を平成24年３月期中に返済期限を迎える借入金87,188百万円の返済資金の一部に充当する予定。
オーバーアロットメントによる売出し等について	需要状況等を勘案し、2,730,000株を上限として大和証券キャピタル・マーケッツ株式会社が当社株主より借受ける当社普通株式（以下、「貸借株式」という。）の日本国内における売出し。オーバーアロットメントによる売出しの売出株式数は上限を示したものであり、需要状況等により減少し、又はオーバーアロットメントによる売出しそのものが全く行われない場合がある。
	エルピーダメモリ(6665.T)は１１日、新株の発行で約５２２億円、転換社債型新株予約権付社債（ＣＢ）の発行で２７５億円の合計約７９７億円を調達することを正式に開示した。同社がこの日提出した有価証券届出書で明らかになった。　新たに発行する新株は５７２７万株。新株の発行条件は７月２５日から２７日のいずれかの日に決め、払込期日は８月１日から３日のいずれかの日となる。　ＣＢの払込期日は８月３日。　エルピーダは調達した資金を、設備投資や借入金の返済の一部にあてる方針。　具体的には、２０１３年３月までに２５０億円を広島工場の３０ｎｍと２５ｎｍプロセスを用いた量産化を目的とする半導体製造の設備資金にあて、１００億円を貫通電極（ＴＳＶ）などの研究開発の設備資金に、また、残りを借入金の返済の一部に充当する予定、としている。　主幹事は大和証券キャピタルマーケッツとモルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券。
7/11終値	787円（前日比：−121円）
PO・公募増資株