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□■　エフオーアイ（6253）研究所上場直前初値予想
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公開規模は約77.4億円。上場市場は東証マザーズ。

連結子会社３社（東來科技股?有限公司、FOI KOREA CORPORATION、FOI TECHNOLOGIES
CORPORATION）の計４社で構成され、半導体製造装置の要素技術の研究開発・製品開発・
製造・販売を主たる事業としている。

　半導体製造装置メーカー。絶縁膜が形成されたシリコンウエハーに回路を描く
絶縁膜エッチング装置を主力としている。他にフォトレジスト（感光剤）を取り除く
アッシング装置、微細化により新たに発生した工程のための表面酸窒化装置を開発・
製造・販売している。

主要製品
1.絶縁膜エッチング装置シリーズ
2.アッシング装置シリーズ
3.表面酸窒化装置シリーズ

グループ製品の販売プロセス
1.半導体デバイスメーカーの設備投資行動との関連について
2.「初号機」
3.「リピート機」

　09年3月期の連結売上高構成比は、絶縁膜エッチング装置81.1％、アッシング装置18.8％、
表面酸窒化装置?、その他0.1％。主な販売先は台湾・瑞晶電子（Rexchip Electronics）26.2％、
台湾・南亜科技(Nanya Technology)21.6％、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）21.1％、
中国・中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）17.9％。前期末の有利子負債依存度は44.3％。

業績データ（単位：百万円）
決算期　売上高　　経常利益　純利益
2008/03
連結　　　9,496 　　　1,297　　　806
単体　　　9,496 　　　1,288　　　793
2009/03
連結　　　11,855　　　2,016　　　530
単体　　　11,855　　　2,011　　　523
直近四半期
2009/06
連結　　　2,430　　　　376　　　209
単体　　　　- 　　　　　-　　　　-

【ポジティブな点】
増収増益基調
DRAM価格の回復

【ネガティブな点】
マザーズ指数は13日、JASDAQ指数も11日続落
VCの持ち株の保有比率の多さ（約78％）
PO（増資）ラッシュ

以上の点を踏まえて

公募価格850円のところ

上場直前初値予想は850円（公募同値）と予想しました。

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〔結果〕
初値は770円でした。
安値　670円
高値　782円
終値　676円

公募価格850円に対して80円安、9.4％の下落となりました。
初値出来高は210万1300株。
予想初値には届きませんでした。
PO（増資）ラッシュや地合の悪さもかなり影響しているようです。

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